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Octubre 2017

Llevada a cabo en LANTEC una nueva prueba de consolidación en el proceso de soldadura láser.

En este caso estamos soldando con láser las juntas de una placa de aluminio de 0,3mm de espesor.

Los primeros intentos se realizan preparando la herramienta de soldadura con buenos resultados a 1,2 m / min. Sin embargo, los resultados de las pruebas de tensión dan valores bajos para el objetivo esperado.

En las siguientes pruebas se producen los disparos de soldadura de superposición (0,3 + 0,3mm), disminuyendo la potencia y usando 600 w de potencia de pulso láser. Al producir soldaduras de 0,4 mm (punto de 106 micras) y una penetración de 0,5 mm vemos que hay un proceso constante y se logra un buen objetivo de resistencia a la tracción. El desafío adicional es evitar el daño por calor en el lado exterior de la placa.
Los resultados que se muestran en la imagen tienen más probabilidades de ser aceptados por el cliente.
Miércoles, 25 Octubre 2017 | Publicado en Blog

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